10/13/26 Wol-Tech-Nam: Materials, Parts, and Equipment
월텍남 - 월스트리트 테크남 · 7:16 · Watch on YouTube
이 영상은 AI 하드웨어 병목 현상이 GPU에서 소형 부품으로 이동했다고 주장합니다. 고급 기판(ABF/FCBGA), MLCC 및 CPU측 메모리 모듈(SOCAMM)의 납기는 현재 35~56주입니다. 새로운 용량은 약 2028년까지 도입되지 않을 것이므로 발표자는 한국과 일본의 재료, 부품 및 장비 회사의 공급자 가격 책정력과 투자 기회를 봅니다. 영상은 한국 AI 반도체 ETF에 대한...